第317章 车规晶片的功能安全评审

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评审室设在研究院南侧楼三层，一间原本用于对外技术交流的会议室。

陈醒让人把那些展示企业形象的宣传板全部撤掉，只留下长桌丶屏幕丶加密通信终端和一面可以写满整墙的白板。

房间里的光线被调到最均匀的色温，不刺眼也不昏暗，像手术室里的无影灯——在这种光线下，任何细节都藏不住。

秦峥提前二十分钟到了。

他把天权5车规版的技术文档按照功能安全标准i26262的章节顺序重新排过三遍，又在脑子里把所有可能被挑战的节点过了一遍。

热管理边界丶时序细抖丶传感器协同丶故障检测覆盖率丶随机硬体失效概率丶系统性失效的避免措施——每一个参数背后都对应着至少三轮实车路测的数据支撑。

评审专家组八点整进入会议室。

领衔的是华夏汽车技术研究中心的功能安全首席专家，其余七人分别来自国家级检测机构丶高校汽车学院丶节。

「实车路测的总里程和覆盖场景请说明。

」秦峥调出天权5车规版过去三个月的路测汇总表。

七台测试车，累计实车行驶里程超过六万公里，覆盖城市道路丶高速公路丶山区公路丶极寒环境丶高温环境丶高湿度环境以及部分非铺装路面。

每台测试车的数据采集频率是主控通道每毫秒一次，安全监控通道每百微秒一次，两通道独立记录丶独立存储丶独立对比。

「故障注入测试做了多少？」「一千二百三十七个注入点，覆盖安全目标相关的所有关键信号路径和计算单元。

」秦峥把故障注入测试的覆盖率矩阵投到副屏上，「随机硬体故障的覆盖率按i26262-5的要求做到了asild级别的百分之九十九以上。

系统性失效的避免措施通过了独立的功能安全评估。

」评审组里最年轻的一名专家举起手：「热管理边界的实车验证数据，请单独展示。

」这是秦峥预料之中的问题。

天权5车规版在第二轮实车路测中暴露过局部热管理问题——在某些极限工况下，晶片内部某个计算单元的温升速度比预设模型快了约百分之八。

虽然这个温升没有触及安全阈值，但它说明热模型在极端工况下的精度还有提升空间。

秦峥没有回避，直接把那组问题数据调了出来。

「第二轮路测中发现的局部热管理偏差，根因已经定位。

封装内部的局部热点分布与仿真模型的差异主要来自基板材料的热导率实际批次偏差。

我们在第三轮路测前更换了封装基板的来料检验标准，同时调整了热管理策略中的降级触发阈值。

第三轮路测数据表明，问题已经收敛到可接受范围内。

」「可接受的范围是多少？」领衔专家追问。

「最极限工况下，热管理策略启动前，晶片结温与安全阈值的差距从原来的百分之八缩小到百分之二点三。

安全阈值本身保留了百分之十五的设计余量，因此实际风险为零。

」评审组没有立刻表态，而是把第三轮路测的原始数据调出来自己看了一遍。

房间里安静了几分钟。

秦峥没有催促，也没有补充。

他知道，在功能安全评审中，专家们自己看到的数据比他说一百句话都管用。

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