第378章 天权系列的成本优化路径会议

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芯谷中央研究院的会议大厅里，章宸面前摊开了三份报告——天权4号的规模化量产成本分析丶天权5号的工程样片成本预测丶以及天权6号异构计算架构的早期成本模型。

他的两侧坐着陈醒丶林薇丶老韩丶张京京丶苏黛，以及从合城赶来的封装测试中心负责人和供应链总监程功。

今天是天权系列成本优化路径的专项会议，目标只有一个——用十二个月的时间，把天权晶片的成本拉到与旧秩序同level，甚至更低。

成本，是晶片自主化的最后一道屏障。

性能追上了，可靠性超越了，但如果成本降不下来，客户就不会买单。

天权4号的单颗成本是三十八美元，旧秩序同级别晶片是三十美元。

八美元的差距，在产品定价上就是百分之十到十五的利润差。

天衡4手机的整机利润率只有百分之十五，晶片成本每增加一美元，利润率就下降零点二个百分点。

章宸站起来，走到电子屏前，调出了节更新）陈醒问:「天权5号的成本目标是多少？」章宸翻到了宸调出了宸调出了第四页报告，是一张天权4号成本结构的详细拆解图。

「天权4号目前的单颗成本三十八美元。

我们制定了一个『十二个月降六美元』的计划，分四个季度执行。

」「第一季度，目标降一美元。

措施——矽片全面国产化。

我们已经和国内最大的矽片供应商签了长期协议，价格比旧秩序低百分之十八。

第一批国产矽片下个月到货，验证通过后全面切换。

预计降零点八美元。

另外，光刻胶的国产替代也在推进，预计降零点二美元。

」「第二季度，目标降一点五美元。

措施——追光四期前六条产线全部跑天权4号，制造分摊降低。

同时，把天权4号的测试程序优化，测试时间缩短百分之十五，测试成本降零点三美元。

」

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